芯片封裝概念股票有哪些?

晶方科技:芯片封裝龍頭股,2023年第三季度顯示,公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)-21.65%至2億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)14.22%至3406.04萬元。低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。

在近30個(gè)交易日中,晶方科技有14天下跌,期間整體下跌1.17%,最高價(jià)為20元,最低價(jià)為19.06元。和30個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值下跌了1.44億元,下跌了1.17%。

華天科技:芯片封裝龍頭股,2023年第三季度季報(bào)顯示,華天科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.53%至29.8億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-89.49%至1999.35萬。

在近30個(gè)交易日中,華天科技有9天上漲,期間整體上漲9.71%,最高價(jià)為9.25元,最低價(jià)為7.44元。和30個(gè)交易日前相比,華天科技的市值上漲了25.64億元,上漲了9.71%。

文一科技:芯片封裝龍頭股,2023年第三季度顯示,文一科技公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)-31.1%至8889.36萬元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-43.56%至1047.95萬元。

近30日文一科技股價(jià)上漲9.34%,最高價(jià)為27.22元,2024年股價(jià)下跌-3.48%。

同興達(dá):芯片封裝龍頭股,同興達(dá)2023年第三季度季報(bào)顯示,營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)14.47%至23.75億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)113.04%至746.04萬元。

同興達(dá)在近30日股價(jià)下跌10.25%,最高價(jià)為16.61元,最低價(jià)為15.71元。當(dāng)前市值為46.68億元,2024年股價(jià)下跌-24.56%。

朗迪集團(tuán):芯片封裝龍頭股,2023年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.47%至4.32億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)16.39%至3228.78萬。

回顧近30個(gè)交易日,朗迪集團(tuán)下跌19.12%,最高價(jià)為14.75元,總成交量1.49億手。

通富微電:芯片封裝龍頭股,通富微電2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)4.29%至59.99億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)11.39%至1.24億元。

回顧近30個(gè)交易日,通富微電股價(jià)上漲20.75%,總市值上漲了13.5億,當(dāng)前市值為395.44億元。2024年股價(jià)上漲11.32%。

長(zhǎng)電科技:芯片封裝龍頭股,長(zhǎng)電科技2023年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-10.1%至82.57億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-47.4%至4.78億。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲13.66%,最高價(jià)為30.68元,2024年股價(jià)下跌-3%。

深南電路:近7個(gè)交易日,深南電路上漲21.41%,最高價(jià)為65.16元,總市值上漲了98.06億元,2024年來上漲20.52%。

碩貝德:碩貝德近7個(gè)交易日,期間整體上漲7.02%,最高價(jià)為8.12元,最低價(jià)為10.05元,總成交量3.91億手。2024年來下跌-15.29%。

快克智能:在近7個(gè)交易日中,快克智能有4天上漲,期間整體上漲3.1%,最高價(jià)為23.04元,最低價(jià)為20.28元。和7個(gè)交易日前相比,快克智能的市值上漲了1.73億元。

光力科技:在近7個(gè)交易日中,光力科技有6天上漲,期間整體上漲17.75%,最高價(jià)為20.9元,最低價(jià)為15.5元。和7個(gè)交易日前相比,光力科技的市值上漲了12.82億元。

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